Wavetek MS1000 Uživatelský manuál Strana 57

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 60
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 56
Technologische Anlagen Anlagen der Hybrid- und Lasertechnik Seite 57 von 60
Bondautomat Bondjet 810
Hersteller: HESSE & KNIPPS GmbH
Vollautomatischer Wedge-Wedge Drehkopfbonder
Standardtisch mit Arbeitsbereich 305 x 180 mm
(12,3“ x 7“)
Piezo-Bondkopf / 93 kHz –Transducer
Drahtzufuhrwinkel 45°
Ultraschallgenerator
2“ Drahtspule, motorgetrieben
Drahtstärke 17,5-60 µm
Drahtkontrolle
4 Achsen (X,Y,Z, Theta)
4 bürstenlose Synchron-Servomotoren
Mini-CCD-Kamera
Kaltlichtquelle
BONDJET-Bilderkennungssystem
BONDJET-Optik-Einheit
BONDJET-Steuerung, 32 MB Arbeitsspeicher, 2,0 Gyte
Festplatte, 3,5“ Floppy
BONJET-Qualitätskontrolle
Schnittstelle 32 Bit digital I/O, galvanisch getrennt, 24 V
Vakuumanschluss / Druckluftanschluss
Mikroskophalterung, verfahrbar
SPS-Programmeditor
Zubehör: 17“ Farb-Monitor
BONDJET-Tastatur mit eingebautem Trackball
Standard-BONDJET 710-Software
Bonderzubehörbox
Stereo-Mikroskop, Vergrößerung 68-fach
Piezo-Bondkopf 60° und Ultraschallgenerator
Piezo-Bondkopf 90° und Ultraschallgenerator
Standard-Vakuumtisch für manuelle Beladung 116 x 116
mm (4“ x 4“)
Standard-Vakuumtisch für manuelle Beladung 140 x 116
mm mit Standardheizmodul
Dokumentation Bedienerhandbuch für Standard-BONDJET 710-Software
Inventarnummer: TA-00018
Zobrazit stránku 56
1 2 ... 52 53 54 55 56 57 58 59 60

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře